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破解材料和工艺难题 FPC向中高端演进 |
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近几年，由于挠性印制电路板(FPC)顺应电子整机产品“轻、薄、短、小”的发展方向，使之成为PCB中发展最快的部分。市场调查机构DKNResearch在2006年下半年发布的《全球FPC市场预测》报告中预测，2006年到2010年，FPC每年市场增长率为12.6%，到2010年将超过140亿美元。
移动通信及显示器拉动FPC增长
业内人士在接受本报记者采访时均表示，目前FPC行业仍处于稳定增长阶段。总体来说，通信、汽车、消费电子的飞速发展给FPC的提供了巨大的舞台。特别是手机、数码相机、笔记本电脑以及相关的显示器等，对FPC需求量很大。同时移动通信、汽车等对FPC在技术和质量上又提出了较高的要求，因此促进了FPC技术发展。
元盛电子科技有限公司总经理胡可解释说，FPC的发展主要来自于终端产品和IC封装技术的带动。
在终端产品上，最为直接的带动是移动通信和平板显示。由于其轻、薄、小巧的要求，以及移动显示和平板显示对空间利用率的要求，使轻柔、小巧的FPC成为取代笨重、占地空间大的刚性板的首选。
在技术上，IC封装的发展，也是促进FPC迅速发展的一个契机。从最早的DIC到目前的COG、COF，芯片已可以脱离刚性板而承载于FPC或玻璃之上。这也带动了FPC由传统的连接器作用向IC承载器作用的转变，大大带动了FPC的进一步发展。
深圳市精诚达电路有限公司总经理盛光松介绍说，以显示器为例，一个15英寸以上的TFT模块，需要8张到14张COG挠性电路板，同时需要4张到6张起连接作用的FPC。而TFT在电视、笔记本电脑和监视器上有着广泛的应用，因此其不可限量的市场空间将对FPC产生不可忽视的影响。
技术难关急需攻克
由于FPC发展十分迅速，市场需求量很大，因此突破FPC发展过程中的瓶颈乃是整个行业的当务之急。
胡可介绍说，FPC实际上是PI基材和铜箔的一种组合。如果把PI想象成塑料，铜箔为金属，众所周知，塑料与金属首先在热膨胀系数上就有所差别，而这样的差别会严重影响FPC的稳定性和可靠性，因此，FPC基材的热膨胀性一直是产业发展面临的主要问题。
其次，在材料上，对FPC基材的超薄化和高耐弯折也是最近几年提出的一个新要求。
第三，在生产上，由于FPC基材的特殊性，会因为温度、湿度的变化而产生与理论设计数值、铜箔等的不匹配性，所以生产时图形转移的稳定性，以及钻孔时的精确对位，也是困扰FPC生产企业的一个主要问题。
“可喜的是，上述这些问题，最近几年也在逐渐地得到解决。材料上，改良性的PI材料和液晶高分子材料(LCP)可以使FPC基材将温度、湿度变形控制在比较小的范围内；而生产时，图形转移和钻孔的精确性，也可以采用误差补偿、参数修正、玻璃掩膜替代聚酯掩膜等方法进行解决。”胡可告诉记者。
厦门新福莱科斯电子有限公司总经理王福成在谈到FPC行业所面临的挑战时，更为具体，他说：“就我们公司本身来说，在FPC生产方面的难点有：第一，在制造液晶显示类FPC时，如何解决细小线路的成品率，降低成本，是我们面临的主要技术难点。
第二，大多数中、小FPC企业，接到的订单特点是品种多、需量少，这给FPC产品原辅材料不断涨价，急需降低产品成本带来极大的压力。此外，中小FPC企业内，员工流动率较高。FPC行业非常需要实践中的经验，新员工多直接导致整体作业水平不高，成品率低。”
今后将向中高端方向发展
FPC自身技术也不断创新和突破，其兼容性越来越好，应用领域不断扩大。因此，业内人士对FPC的发展持乐观态度，纷纷表示应该会有较大的增长空间，而目前的中、低端FPC产品亦将逐渐向中、高端FPC产品发展。
盛光松表示，结合当前市场，随着3G的成熟和发展，今后FPC行业发展方向主要有三个：一是采用2LFCCL的挠性板；二是刚挠结合板；三是高密度挠性板。“我相信，一旦这三种技术开始成熟，FPC行业将告别过去的低密度轻技术薄利润，进入高密度重技术多利润的新阶段。”他充满信心地说。
珠海元盛总经理胡可认为，FPC产品，特别是高端的FPC产品将具有良好的市场前景。他解释道，首先，现有消费终端的进一步普及，例如平板电视、液晶显示、数码相机、移动显示、移动通信、各种显示与监视终端、笔记本电脑、汽车电子设备等，都会带动FPC等比例等数量的发展；其次，未来新兴的应用领域，例如个人诊断与医疗系统、3D显示、个人旅游与GDP系统等产品，在带动新的消费潮流的同时，也将直接拉动更高技术要求FPC的需求和市场。
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